创全球新纪录,中国发布高性能毫米波芯片!美企却遭美国新规反噬

中国是芯片消费大国,在“宅经济”的推动下,去年中国芯片进口规模仍然居高不下,达近3800亿美元。虽然中国进口了大量的芯片,但由于美国调整芯片出口规则的影响,中国依旧致力于推动芯片国产化,提高自给率。

国内扶持芯片行业的政策不断出台,芯片行业的投资热度也持续提升,芯片行业在中国已然走向舞台中央。刚刚,市场再传好消息,中国国产高性能毫米波芯片发布,并刷新全球纪录。

中国发布高性能毫米波芯片,创下全球新纪录

据报道,在近日举行的国际固态电路会议上,中国电科38所公布了高性能77GHz毫米波芯片及模组,首次在国际实现两颗3发4收毫米波芯片及10路毫米波天线单封装集成,探测距离达到38.5米,创下全球毫米波封装天线最远探测距离的最新纪录。这种芯片大幅提高了封装天线的有效探测距离,给短距离智能感知提供了一种低成本和小体积的解决思路。

创全球新纪录,中国发布高性能毫米波芯片!美企却遭美国新规反噬

据了解,该芯片单片集成3个发射通道、4个接收通道等,支持多片级联并构建更大规模的雷达阵列,在快速宽带雷达信号产生等领域具有明显优势,性能指标达到国际先进水平。智能驾驶行业方兴未艾,具有广阔的成长前景,而该芯片将能够满足智能驾驶领域对核心毫米波传感器的需求。

国际固态电路会议由发明晶体管的贝尔实验室等机构在1953年发起,被誉为集成电路行业的“奥林匹克盛会”,对于集成电路行业的技术普及和应用起到巨大推广作用。中国高性能毫米波芯片在这个场合发布,这意味着该芯片技术达到行业应用先进水平。

据报道,在毫米波雷达芯片成功发布后,接下来中国电科38所将对芯片进一步优化,实现具体场景的应用。

芯片国产化加速!遭新规反噬,美企要求“自救”

不得不说,随着国产芯片替代浪潮加速兴起,我国在芯片领域还将取得更多突破。去年8月,我国专门出台扶持芯片行业的政策,涵盖全产业链条,先进技术企业可获长达10年的免税,扶持力度世所罕见。

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另外,扶持资金加速进入芯片行业。注册资本超过2000亿国家基金二期,规模相比于一期的扩大了45%,2020年撬动的社会融资和对芯片行业投资都在急剧扩大,不少机构直接“抄作业”选择大基金二期的投资标的。

行业投资环境也趋于一片火热,在2020年实现高歌猛进。数据显示,2020年半导体行业股权投资数量达到413起,资金规模超过1400亿元人民币,比2019年增长了近400%,堪称中国半导体行业投资大放异彩的一年。以小米、华为等为代表的企业在半导体行业的多个环节均有不同的布局,据不完全统计,两家在半导体领域投资的公司超过50家。

按照目标,我国将在2025年实现70%的芯片自给率,如果上述有利于行业成长的趋势得到持续,那么将非常有希望达成这个目标。

创全球新纪录,中国发布高性能毫米波芯片!美企却遭美国新规反噬

中美在芯片领域具有密切的合作关系,中国芯片行业加速成长,也引起了美国芯片行业的关注,它们愈加担忧芯片新规给自身带来越来越多的不利影响。今年1月底,代表美国利益的国际半导体产业协会呼吁官方重新审视出口规定,避免给美国产业带来不必要损失,并要求放宽出口许可证申请。

今年2月11日,包括英特尔、AMD、高通和美光等在内的一批美国芯片制造企业,又致信给美国政府,要求后者提供资金、资助半导体产业的发展。可以看到,美国芯片行业已经开始对长远前景和竞争力感到忧虑,开始提前做准备。不过,哪怕美国转变态度,恢复对华芯片的正常供应,也无法改变我国想要实现芯片国产化的决心。