臺積電傳來消息，蘋果、高通樂開花，華為或將再次被甩開

5G大规模商用将加快到来，移动产品硬件更新速度加快，手机CPU发展也是来到7nm时代，虽然基带芯片与CPU不同，但制程工艺不断进步是不争的实时。作为芯片代工NO.1，台积电技术工艺优势不容置疑。

苹果，高通，苹果等国际大厂的高端芯片基本上都由台积电来代工。想当年iPhone6s时代的A9双核芯片，三星与台积电代工各占一半儿，但续航上台积电代工的A9性能更好，续航更强一些，同制程工艺下台积电代工的产品更优异。

诸如麒麟980、苹果A12/A12X、AMD Radeon VII的芯片都是7nm制程，不过台积电用的还是第一代DUV（深紫外）制程。对于光刻机技术只有荷兰阿斯麦ASML的最为先进，像日本的企业基本上是落后几十代，也只能提供一些低端芯片的光刻。

现在第二代7nm EUV光刻机——Twinscan NXE: 3400B（今年会有新型号3400C）已经面世，出货量也从原来的年产18台提升到了30台，有最新消息称，台积电为了加大产能一口气预定了18台最新设备，在2019年第一季度全面推动7nm制程工艺芯片的全面量产，这对三星又是一记重拳，对于三星这样的全产业链企业是不希望看到的。

但对于高通，苹果，AMD。华为海思等自研芯片厂商来说，确实好消息。随着5nm工艺的试产，对高端光刻机的需求也更强烈，荷兰阿斯麦的光刻机又是不可替代产品，最新光刻机一台就高大1.2亿美金，18台就相当于150亿，不过相对苹果已经确定将A13芯片全部由台积电来代工来讲，还是值得的。

毕竟台积电的盈利能力还是超强的，连大陆企业华为也是遥不可及，台积电在2018年利润达770.75亿元，再考虑华为员工与台积电员工人数比例，台积电利润率比华为高出不少，台积电应该是把一个产业做到业界领先。