在美市場上搞「小動作」？6家芯片企業聯手，中芯或將又出局了

一直以來，中芯在先進工藝制程上的發展并不算看到希望，主要是中芯的戰略計劃并不是和台積電等企業一樣，竭盡全力去追逐，反而將重心放在了成熟的工藝上。

不過，這并不代表中芯沒有競爭實力，要知道在全球半導體現如今的環境下，台積電等都迎來砍單操作以及削減資本投入的情況下，中芯還可以將年內的資本支出提升到456億元，由此可見，中芯在目前的芯片代工市場上有較大的潛力。

只是我們還是得承認，在先進工藝代工圈當下的中芯處于「出局」狀態，值得注意的是，在近日多家巨頭的聯手動作下，中芯或將又在這個圈子上出局了。

就在日前，三星宣布將會為英偉達、高通、IBM等客戶量產3nm的芯片。與此同時，三星還采取了一個新的措施，那就是聯合了7家芯片企業進行聯手，開發先進的工藝芯片，預計將在2024年的時候開始進行大量供應。 據相關人士透露，三星此舉是為了利用聯手的方式，推行自己的3nm芯片，以此在代工業務上趕超自己的勁敵台積電。

現如今，三星、英特爾、台積電似乎都在先進工藝制程上角逐，而中芯似乎在這一方面沒有明顯的大動作，因此個人覺得或將這次的大競爭中中芯又出局了。 但是，綜合性上來說，這幾位芯片代工巨頭的競爭可能跟中芯沒有太大的關系，尤其是三星這一次，可能是在美市場上搞「小動作」。

就個人覺得，在美市場的芯片代工上存在兩個背景，一是台積電的大部分客戶來自于美訂單，并且基于台積電如今還有進一步美芯片工廠的擴產計劃來說，美市場上對台積電的需求很大。而二來，英特爾是芯片法中扶持的重點對象，加之英特爾本身也在「截胡」不少台積電的客戶。按照這種背景來說，三星想要扎根美市場并不是一件容易的事情。

只是，若是三星采取聯手的方式就不一樣了。采取聯手的方式，可以快速的攻克先進工藝方面的同時，還能夠穩固自己的一部分訂單。 最關鍵的是，當下不少美企的態度都是在先進的工藝制程上，需要確保多家的供應商。顯然，三星此舉是在打自己的小算盤，想拉攏不少的美企然后在美市場上分走一杯羹。

而小編之所以定義這是一個「小動作」，是因為就英特爾以及台積電來說，他們都沒有用這樣的手段來搶占美市場上的訂單，畢竟以實力和后頭撐腰的情況下，他們并不需要這樣的動作來提升芯片的訂單。相反，三星本身就處于一個瓶頸期，還有一個良品率低的前車之鑒，如果不找這樣的方法很有可能難以博取客戶的信任。

最后個人覺得三星這個操作，恐怕是放出來的競爭煙霧，看上去是對英特爾和台積電「施壓」，但實際上台積電受到的影響或將更大，只要台積電失去了技術的優勢和人才的優勢，那麼在三星、英特爾的雙向沖擊之下，台積電是否還是台積電可能并不好說。