芯片產能要崩盤?三星說是的,但台積電、聯電、中芯表示不存在

众所周知,从2022年下半年开始,芯片就开始大跌,最先进是消费电子芯片,再后来再蔓延至到了各种芯片,目前除了少部分汽车芯片还缺之外,大部分芯片不缺了。

不仅是不缺了,很多IC厂都是库存高企,所以导致芯片大降价,有些芯片跌了80%,有些甚至跌了90%。有些机构都认为,芯片寒冬来了,明年会跌25%,是20年以来最大跌幅。

而芯片大跌,晶圆厂首当其冲,毕竟大家不找晶圆厂生产芯片了,产能一定会过剩的,而产能过剩,又会引发大降价……

那么问题来了,晶圆厂们担心不担心产能过剩,芯片崩盘?我们来看看这些晶圆厂们是怎么说的。

先说三星,三星应该是比较实诚的,三星半导体部门负责人Kyung Kye-hyun表示,今年下半年看起来很糟糕。同时也表示,目前看来,明年似乎也没有显示出明显改善的势头,基本上就是承认确实很糟,崩盘是有可能的。

再说说台积电,台积电对于产能过剩这事,从来不担心,不知道是底气还是有信心,相反还说要扩产,特别是扩产成熟工艺,说未来几年要扩产50%,估计吓得其它厂商够呛的。

联电也不担心过剩这件事情,只是表示现在IC企业们的库存有点高,可能需要1-2个季度来去库存,然后到明年可能会迎来反转,产能不会过剩,只是暂时的。

中芯国际与台积电、联电的表态差不多,中芯表示持续看好晶圆代工,并且一直在扩产,最近又成立了一家中芯西青集成电路制造有限公司,注册资金50亿美元,很明显,不担心这个问题。

另外我们看到intel,也毫不担心产能过剩,这不花200亿美元,在美国建了一家全球最大的晶圆厂,要在2025年生产20A、18A的先进芯片,要和台积电、三星打对台戏呢。

可见,综合来看,虽然芯片市场需求分化明显,消费电子类芯片需求大减,价格下滑,但现在讨论崩盘可能有点过早,至少晶圆厂们还没有感受到危机,感受到寒气,可能得等明年了。